НАБОР ДЛЯ ПАЙКИ ROSFIX ФЛЮС ЖИДКОСТЬ ОЛОВЬЕВАЯ ПАСТА 138°C 2X ПОРШНЕВАЯ ИГЛА ФЛЮСА


Код: 18538044067
1120 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 476

Оплачивая «НАБОР ДЛЯ ПАЙКИ ROSFIX ФЛЮС ЖИДКОСТЬ ОЛОВЬЕВАЯ ПАСТА 138°C 2X ПОРШНЕВАЯ ИГЛА ФЛЮСА» данный товар из каталога «Пасты, флюсы», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.

Набор для пайки Rosfix ProFlux338 + Liquid Tin 138°C +2 плунжера, 2 иглы

✅ Полный набор для пайки: Rosfix ProFlux338 с жидким оловом 138°C, 2 плунжерами и 2 иглами - идеально подходит для профессионалов и любителей.

✅ Защита и долговечность: Создает органическое защитное покрытие (OSP), которое защищает медные площадки от окисления, влаги и ударов.

✅ Равномерное распределение: идеальное смачивание и точное нанесение на печатные, точечные и паяные поверхности — идеально для чипов BGA.

✅ Высококачественные припои: припои цельные, блестящие и ровные, их не нужно очищать после работы.

✅ Жидкое олово с низкой температурой плавления: плавление при 138 °C защищает хрупкие электронные компоненты.

✅ Универсальность применения: идеально подходит для технологии GSM, экранов BGA, точной печати на печатных платах с минимальным зазором 0,3 мм и выше.

✅ Дополнительные аксессуары: Плунжеры и иглы облегчают точное нанесение флюса и олова.

✳️ Спецификация:

✔️ Температура плавления олова: 138°C

✔️ Применение: Пайка, защита OSP, работа с печатными платами и BGA-системами

✔️ Свойства паяльной пасты: Хорошая проводимость, долговечность, равномерное распределение

✔️ Содержимое набора:

  • Rosfix ProFlux338
  • Жидкая банка с низкой температурой плавления 138°C
  • 2x плунжер
  • 2x игла

✅ Применение:

  • Пайка высокоточных электронных компонентов
  • Работа на системах GSM и BGA
  • Защита медных площадок от окисления и влаги
  • Печать точных схем с минимальными зазорами