Бессвинцовая пайка Галина Гацкевич, Кристина Букат
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 16
Приобретая «Бессвинцовая пайка Галина Гацкевич, Кристина Букат» данный товар из каталога «Техника, технические науки» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
Бессвинцовая пайка
Авторы: Галина Гацкевич, Кристина Букат
ISBN: 978-83-60233-25-2
Формат: B5, 398 страниц
Твердый переплет
Издательство BTC
Легионово 2007
О книге
Технологии бессвинцовой пайки (сборки) до сих пор остаются одними из самых инновационных в современной электронике, что вкупе с ограниченным доступом к компетентным польскоязычным источникам информации вызывает много споров среди практиков. Отсутствие исчерпывающей информации о параметрах, возможностях и ограничениях бессвинцовых технологий также может негативно сказаться на долговечности и надежности выпускаемых электронных устройств.
Книга является первым комплексным учебником, изданным на польском языке с элементами обзорного руководства, предназначенным для технологов и конструкторов электронных устройств, студентов технических вузов, а также читателей, интересующихся современными тенденциями в современной электронике. В нем обсуждаются все важные с точки зрения практики вопросы, связанные с широко понимаемой «бессвинцовой технологией».
Об авторах
Д-р. англ. Кристина Букатвыпускница химического факультета Варшавского технологического университета. Она получила докторскую степень в Институте органической химии Польской академии наук в Варшаве. С 1972 года занимается исследованиями материалов для электроники, в том числе материалов для пайки, в Телерадиотехническом институте. Она занимается исследованиями материалов, не содержащих свинца, в течение 10 лет. Активно участвует в национальных и международных консорциумах по экологическим материалам для электроники, продвижении и внедрении директивы RoHS. Автор и соавтор множества научных публикаций и патентов. Член PKN и Международного общества микроэлектроники и упаковки (отделения IMAPS, Польша и США).
Mgr inż. Галина Хацкевичвыпускница химического факультета Варшавского технологического университета, работает в Телерадиотехническом институте с 1971 года в должности доцента, в настоящее время на пенсии. Ее профессиональная деятельность включала в себя преимущественно исследовательскую и внедренческую работу в области новых технологий в электронной сборке. С 1990 года является членом научной группы, которая первой в стране разработала и внедрила технологию поверхностного монтажа на Заводе печатных плат ИТР. В 1995...2000 годах занимала должность начальника отдела технологии сборки, где осуществлялась поверхностная сборка электронных сборок по поручению отечественных и зарубежных производителей электронной техники, а также разрабатывались новые технологии в области передовых технологий сборки. Его деятельность тесно связана с созданием стандартов для отечественной промышленности в области технологии поверхностной сборки. В течение многих лет он был членом группы технологий сборки Польского комитета по стандартизации, которая разрабатывает польские стандарты для печатных плат и методов сборки электронной техники. Он является членом IMAPS Polska. Самостоятельно и в соавторстве ею опубликовано более 80 научных статей в отечественных и зарубежных журналах, а также в материалах отечественных и зарубежных конференций, в которых она принимала участие. Принимала участие в целевых проектах сотрудничества с национальными промышленными предприятиями (ELDOS) и в международных европейских проектах, таких как CENELIN, PRINT, GreenRose.