3 ТЕПЛОПРОВОДЯЩИХ МЕДНЫХ ОХЛАЖДАЮЩИХ ПОДСТАВКИ ЦП GSM PAD 15X15X0,3
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 7
Заказывая «3 ТЕПЛОПРОВОДЯЩИХ МЕДНЫХ ОХЛАЖДАЮЩИХ ПОДСТАВКИ ЦП GSM PAD 15X15X0,3» данный товар из каталога «Радиаторы», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
SET 3X ТЕРМОПРОВОДЯЩАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПЛАСТИНА ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X0,3 мм
Теплопроводящая медная охлаждающая пластина — это элемент, используемый для улучшения теплопроводности между процессором или другими электронными компонентами и охлаждением системы.
Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что обеспечивает эффективное тепловыделение рассеивание от системы нагрева.
Теплопроводящая пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для устранения микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшая теплопередачу.
Теплопроводящая медная пластина является эффективным и долговечным решением, которое поддерживает охлаждение и продлевает срок службы электронные компоненты.
СПЕЦИФИКАЦИЯ:
- Количество: 3 шт.;
- Размеры: 15x15 мм;
- Толщина: 0,3 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);
Применение:
- Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках, настольных компьютерах, а также в мобильных устройствах (телефонах, планшетах)
Как использовать медную пластину?
- Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру поверхности процессора.
- Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты на обе стороны пластины.
- Установка Radsink: После размещения пластины между процессором и радиатором радиатор должен устанавливаться в соответствии с инструкциями производителя.
ВНИМАНИЕ!
Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше расстояния между системой и радиатором.
Благодаря этому при монтаже радиатора и прижимании его к материнской плате обеспечивается лучший термический контакт достигается, что повышает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.